part(元器件)

產(chǎn)品中可以拆裝的*小可分辨項目，如分立半導體器件、電阻、集成電路、焊點和連接器等。

assembly(組件)

設(shè)計成可裝入某一單元并與類似或其它的組件一起工作，且由一定數(shù)量的元器件組成的組合件，如印制線路板組件、電源模塊和磁心存貯器模塊等。

unit(單元)

裝在機箱內(nèi)的一些機箱自含元器件和(或)組件。它能完成一個特定功能或一組功能，并且可作為一個獨立的部分從系統(tǒng)中更換，如自動駕駛儀的計算機和甚高頻通訊設(shè)備的發(fā)射機。

equipment/system(設(shè)備或系統(tǒng))

互連或組裝在一起后，能執(zhí)行完整功能的若干單元的總稱，如飛行控制系統(tǒng)和通訊系統(tǒng)。

item(產(chǎn)品)

可以單獨考慮的任一組件、單元、設(shè)備或系統(tǒng)的統(tǒng)稱。

defect(缺陷)

產(chǎn)品中可能導致出現(xiàn)故障的固有或誘發(fā)的薄弱點。

patent defect(明顯缺陷)

用常規(guī)的檢查、功能測試和其它規(guī)定的方法，而不需用環(huán)境應力篩選可發(fā)現(xiàn)的缺陷。

latent defect(潛在缺陷)

用常規(guī)的檢查、功能測試和其它規(guī)定的方法不能發(fā)現(xiàn)的缺陷。其中一部分缺陷若不用環(huán)境應力篩選將其排除，則在使用環(huán)境中可能會以早期故障形式暴露出來。

escaped defect(漏篩缺陷)

引入缺陷中用篩選和檢測未曾發(fā)現(xiàn)，漏入到下一組裝等級的部分。

defect density(缺陷密度)

一組(批)產(chǎn)品中每個產(chǎn)品所含缺陷的平均數(shù)。缺陷密度可分為引入缺陷密度、漏篩缺陷密度、殘留缺陷密度和觀察到的殘留缺陷密度。

part fraction defective(元器件缺陷率)

以百萬分之一(ppm)為單位表示的一組元器件中有缺陷元器件所占的比例。

fallout(析出量)

在應力篩選期間或在應力篩選之后立即檢測到的故障數(shù)。

screenable latent defect(可篩選出的潛在缺陷)

現(xiàn)場使用中應判為是以早期故障形式析出的缺陷，定量篩選中可把故障率大于 的潛在缺陷作為要篩選出的潛在缺陷。

stress screening(應力篩選)

將機械應力、電應力和(或)熱應力施加到產(chǎn)品上，以使元器件和工藝方面的潛在缺陷以早期故障形式析出的過程。

screen parameter(篩選參數(shù))

篩選度公式中的諸參數(shù)，如振動量值，溫度變化速率和持續(xù)時間等。

screening strength(篩選度)

產(chǎn)品中存在對某一特定篩選敏感的潛在缺陷時，該篩選將該缺陷以故障形式析出的概率。

test detection efficiency(檢測效率)

檢測充分程度的度量，它是由規(guī)定檢測程序發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)與篩出的總?cè)毕輸?shù)之比值。

test strength of screening(篩選檢出度)

用篩選和檢測將缺陷析出的概率，它是篩選度和檢測效率的乘積。

thermal survey(熱測定)

使受篩產(chǎn)品處于規(guī)定溫度下，并在產(chǎn)品內(nèi)有關(guān)的部位測量其熱響應特性的過程。有關(guān)部位可以是熱慣性*大的部位，也可以是關(guān)鍵部位。

vibration survey(振動測定)

使受篩產(chǎn)品經(jīng)受振動激勵，并在產(chǎn)品內(nèi)有關(guān)部位測量其振動響應特性的過程。有關(guān)部位可以是預計響應*大部位，也可以是關(guān)鍵部位。

selection/placement of screening(篩選的選擇和安排)

系統(tǒng)地選擇*有效的應力篩選并把它安排在適當?shù)慕M裝級上的過程。

yield(篩選成品率)

 經(jīng)篩選交收時，設(shè)備內(nèi)可篩選出的潛在缺陷為零的概率。